Секреты мастерства на Петербургском Форуме упаковки

Компания COMCON-SPb примет участие в Петербургском Форуме упаковки с выступлением на тему «Современные методы тестирования упаковки».

Предварительное содержание выступления:
- Эволюция упаковки (от функциональных к эмоциональным свойствам);
- Типы маркетинговых исследований, используемых в процессе разработки и корректировки упаковок;
- Маркетинговые исследования для тестирования функциональных характеристик упаковок;
- Маркетинговые исследования для тестирования эмоциональных характеристик упаковок;
- Современные маркетинговые подходы к тестированию упаковок – методология CULPACK©;
- Вопросы/ответы.

Выступление пройдёт в форме презентации c конкретными примерами тестирования упаковок.

Так же на Форуме будут рассмотрены вопросы маркетинга и менеджмента в индустрии упаковки, переработки упаковочных отходов, биоразлагаемых полимеров, нанотехнологий в упаковочных материалах, передовых печатных технологий, вопросы экспортно-импортного потенциала упаковочного рынка и многие другие. В этом году впервые в рамках Форума будут организованы Биржа деловых контактов с потребителями упаковки, деловая поездка в Финляндию, состоятся презентации и авторские тренинги для руководителей.

Петербургский Форум упаковки состоится 8 – 9 октября 2008 г. по адресу: Санкт-Петербург, гостиница «Морская», бизнес-центр «Морской».

Подробности участия – у организатора Форума, ЗАО «ВО «РЕСТЭК».
Тел./факс: (812) 320-8093, 303-8869
E-mail: foodind1@restec.ru
Сайт Форума упаковки: http://www.restec.ru/packaging