Cardel Термоактивная лента для крепления модуля чипа с низким уровнем излучения

Лента ламинируется со всеми видами стандартных пленок для производства карт, такими как PVC, PC, PETG и ABS. Преимущества продукта:
• Высокая сила сцепления со всеми стандартными пленками, используемыми для производства карт.
• Благодаря высокой гибкости Duplocoll® TS выдерживает даже экстремальное давление и имеет исключительно высокую устойчивость к сгибанию и скручиванию.
• Низкий уровень излучения.
• Подходит для крепления модулей чипов на картах с двойным интерфейсом: соответствует стандарту ISO даже при имплантации модуля чипа в экстремальных климатических условиях.