E-Commerce Packaging & Supply Chain Expo 2018 (ECPAKLOG)

Даты проведения: 15–17августа 2018 год.

Место проведения: Шанхай, SNIEC (Shanghai New International Expo Centre). 

О выставке:

E-Commerce Packaging & Supply Chain Expo 2018 (ECPAKLOG) - международная выставка в Китае, посвященная индустрии электронной коммерции, упаковки и логистики. ECPAKLOG 2018 соберет более 200 специалистов отрасли, которые представят товары в следующих категориях: инновационные упаковочные материалы; экологически чистые упаковочные материалы и утилизация; автоматические машины для упаковки; «умные упаковки»; термоизоляционные упаковки, упаковки для общественного питания. 

Разделы выставки: 

  • Контейнеры и материалы для упаковки;
  • Упаковочные машины и оборудование;
  • Этикетки и маркировка;
  • Активная и интеллектуальная упаковка;
  • Материалы и технологии для упаковки свежих продуктов;
  • Автоматизация упаковки и робототехника;
  • Упаковочные услуги;
  • Упаковочные контейнеры и материалы для логистики;
  • Упаковочная техника для логистики;
  • Логистическое складское оборудование и системы;
  • Технологии переработки.

Контакты:

Получить бесплатные пригласительные билеты

Планируете участие в выставке? Получите подробную информацию для участников

   
 

Комментарии (0)

Добавить своё сообщение:
Для офорления текста и вставки изображений используйте панель инструментов.
 

Сейчас обсуждают



 
Rating@Mail.ru