E-Commerce Packaging & Supply Chain Expo 2018 (ECPAKLOG)

Даты проведения: 15–17августа 2018 год.

Место проведения: Шанхай, SNIEC (Shanghai New International Expo Centre). 

О выставке:

E-Commerce Packaging & Supply Chain Expo 2018 (ECPAKLOG) - международная выставка в Китае, посвященная индустрии электронной коммерции, упаковки и логистики. ECPAKLOG 2018 соберет более 200 специалистов отрасли, которые представят товары в следующих категориях: инновационные упаковочные материалы; экологически чистые упаковочные материалы и утилизация; автоматические машины для упаковки; «умные упаковки»; термоизоляционные упаковки, упаковки для общественного питания. 

Разделы выставки: 

• Контейнеры и материалы для упаковки;
• Упаковочные машины и оборудование;
• Этикетки и маркировка;
• Активная и интеллектуальная упаковка;
• Материалы и технологии для упаковки свежих продуктов;
• Автоматизация упаковки и робототехника;
• Упаковочные услуги;
• Упаковочные контейнеры и материалы для логистики;
• Упаковочная техника для логистики;
• Логистическое складское оборудование и системы;
• Технологии переработки.

Контакты:

Получить бесплатные пригласительные билеты

Планируете участие в выставке? Получите подробную информацию для участников